電子電器用聚氨酯密封膠發展很快。微電子裝置用聚氨酯密封膠,必須具備以下性能:①與裝置的良好適應性。②對導線的包封性良好。③水滲透性低。④離子污染物濃度低。⑤玻璃化溫度高。⑥熱膨脹率低。⑦導熱率高。⑧尺寸穩定性好。對于半導體裝置的密封,以往使用金屬與陶瓷,但其成本較高。
從3種聚氨酯密封膠赫結體系來看,石料一聚氨酯密封膠一石料界面間的拉拔強度最高,其次是橡膠一聚氨酷一石料界面,橡膠一聚氨酯密封膠一橡膠界面的拉拔強度最低,這可能是因為橡膠材料的表面平整光滑,且氣密性較好,導致聚氨酯密封膠材料無法與空氣接觸,固化較慢。
單組份聚氨酯是一種分子鏈中含有氨酯基(一NHC00-)的硅烷改性聚氨酯密封膠,能常溫固化,完全固化后是一種特殊的彈性體,具有良好的力學性能和化學穩定性,可代替傳統瀝青結合料作為路面混合料的硅烷改性聚氨酯密封膠。